IT时报记者 孙妍

近期，全球存储芯片厂商掀起“涨价潮”，闪迪、美光、三星、西部数据等存储巨头先后宣布涨价。

AI时代，数据不仅是模型训练的“燃料”，更是技术突破和产业竞争的核心驱动力。AI催生的数据需求呈现爆发式增长，预计到2030年，全球每年产生的数据总量达1000ZB，较2020年增长23倍；全球通用存力总量达到37ZB，较2020年增长10倍；AI相关存力总量占比63%，较2020年增长500倍。

AI基建打开了存储芯片的新空间，又将怎样驱动存储芯片的技术突破？

全球企业级SSD高速增长

AI对存力市场的巨大需求，快速推动全球企业级SSD（固态硬盘）的高速增长，市场规模从2024年234亿美金增长到2028年490亿美金，复合增速达16%。

英韧科技创始人、董事长吴子宁在第四届GMIF2025创新峰会上表示，在新一代AI场景下，SSD将采用GPU直接调度方式，以超高吞吐量的极致性能构建新型存算架构，这为SSD应用带来更高的产品要求和趋势。存储介质细化为高速缓存层与大容量存储层，以分层化、高性能的新一代存储架构，为算力突破提供坚实支撑。

今年6月份，铠侠在投资人大会上推出“AI SDD”产品，该产品基于国际头部GPU厂商英伟达需求打造；今年8月份，三星、海力士相继推出超高速颗粒产品，匹配超高性能SSD，应对人工智能GPU直接调度数据的技术趋势。

从应用场景来看，从数据中心推理一体机，从自动驾驶到具身机器人，都需要高IOPS（每秒处理的读写操作次数）、低延时，而这正是高性能AI SSD的特性。

AI驱动存储产业技术迭代

东北证券指出，全球存储产业正经历从周期波动向技术驱动的历史性转型，AI爆发性需求推动存储性能与容量要求呈指数级增长。

“构建AI SSD需要介质、架构、链接三大要素。”吴子宁提到，介质需要有低延时、高传输效率的特性，例如XL-Flash和SLC等；链接则需要更高速的接口和协议，例如PCIe Gen6/7以及CXL协议；而架构则需要简洁高效，能够充分协同介质和链接的迭代。

落到AI应用场景中，SSD产品具备不同的关键需求。在原始数据收集阶段，需要顺序和随机性能全面的SSD。在数据清洗和数据精炼阶段，需要大容量的SSD来应对复杂混合读写和高频随机访问。在模型训练和模型微调阶段，需要极致性能的SSD来应对高并发数据访问和高频写入检查点。英韧科技Dongting-N3X系列采用PCIe Gen5接口，还搭配了恺侠第二代XL Flash以及英韧优化的数据引擎，读写、延时可以满足当前对AI SSD的需求。

吴子宁表示，英韧科技将持续迭代AI SSD产品，预计在2026年推出PCIe Gen 6/CXL产品，达到10M IOPS；2027年，PCIe Gen 6/CXL产品IOPS将提升至25-50M IOPS；英韧科技未来的“X”系列产品将实现下一代NVMe和CXL双协议，并且融合多重AI生态，助力面向AI应用的解决方案达到100M IOPS。

存储设备变为数据“飞机场”

如果把用于存储的固态硬盘比喻成一座停车场，要让数据的“车流”有序、高效地找到车位、停放妥当，就离不开高水平的指挥调度。英韧科技研发的存储主控芯片，就扮演了调度中心的角色。

随着数据吞吐量的扩大，存储设备可能会从数据的“停车场”变成“飞机场”，负责调度的主控芯片可能迎来更深刻的技术变革。一些公司靠在芯片中简单粗暴地堆积算力，也就是利用“人海战术”来应对陡增的调度压力，而代价是芯片功耗水涨船高，最终可能让设备不堪重负。英韧科技研发的架构和算法，让芯片在保持低功耗的同时，实现更高性能。在其技术赋能之下，那些拥有成千上万机架的大型数据中心，每个机架就能省下成百上千瓦的功耗。

传统服务器中，如果放置32块Gen 6 TLC SSD需要800W功率，且需要PCIe交换机和额外空间。而放置2~4块英韧科技的洞庭-N5X SSD只需100W功率，无需PCIe交换机和额外空间，这将为数据中心的部署和运营带来极大的便利和成本节约。

自2017年成立以来，英韧科技以技术门槛最高的企业级产品为核心，延展至工业级和消费级应用，推出多款固态硬盘（SSD）解决方案，目前量产的十款主控芯片均为自研。其中，企业级业务全面适配国产长江存储颗粒，在国产信创市场份额高速成长。

目前，英韧科技正与国内芯片封装、测试厂商展开全面生态合作，并与鲲鹏、海光、飞腾等CPU厂商完成了产品适配认证。同时，英韧科技还在推动存储解决方案适配国产服务器，相关产品已经部署在上海银行、邮储银行数据中心。