TIME发布的2026年TIME100 AI榜单，今年将更多目光投向了硬件制造领域，将其视为AI革命的核心驱动力之一。入选者涵盖了实体供应链各个环节的领军人物与创新者，涉及芯片、先进封装及存储等多个方向。

Cerebras首席执行官安德鲁·费尔德曼：凭借晶圆级引擎（Wafer-Scale Engine）入选，该产品已成为英伟达传统GPU集群的有力竞争者。其旗下CS-3芯片集成4万亿个晶体管，拥有90万个AI优化核心，全部刻制于单块300毫米晶圆之上；最新发布的CS-4则将3块升级版WSE-3 Turbo芯片集成于单个机架之中。

华为芯片业务负责人何庭波：被誉为中国"芯片女王"，主导推动华为在半导体架构领域的大规模布局，致力于将昇腾AI硬件打造成直接抗衡西方科技的竞争力量。

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉：美光是下一代AI服务器所需高带宽内存（HBM）的核心供应商，梅赫罗特拉因此获得认可。

博通首席执行官霍克·谭：被视为AI硬件基础设施领域"被低估的巨头"，因在定制ASIC芯片与网络芯片方面的突出贡献而上榜。

中芯国际联合首席执行官梁孟松：在地缘政治的重重压力下，持续突破芯片制造工艺与先进封装技术的边界，因此获得认可。

智元机器人首席执行官邓泰华：身处硬件与机器人技术的交汇点，因推动人形机器人发展而入选，这类机器人未来将承载前沿AI模型的运行。

上述入选者及榜单中的其他人物，共同印证了实体科技的战略重要性——数据中心与定制AI芯片正日益被视为国家战略资产。

此外，行业动态方面同样值得关注：

AI-RAN技术进展：开放式无线接入网与云化无线接入网正推动网络功能走向虚拟化与容器化，提升频谱效率，引入自动化与编排能力，成为迈向AI原生6G网络的关键步骤。

AWS与英伟达深度联合：亚马逊云科技与英伟达将在AWS全球基础设施中新增部署200万块英伟达GPU，并扩展搭载定制高带宽内存的NVIDIA NVLink Fusion方案。

"Temple项目"落地：位于东坦普尔市鲍勃怀特路1855号的一片昔日空地，将建设一座造价7亿美元、容量达300兆瓦的数据中心园区，占地700英亩，并以"水资源正平衡"为目标，致力于实现设施用水的全量节约或回补。

Digital Realty瑞士园区扩建：Digital Realty正在瑞士格拉特布鲁格新建一座现代化数据中心，即ZUR4项目，将提供15兆瓦IT容量，建筑面积6300平方米，专为AI工作负载设计。

EdgeConneX德克萨斯双园区计划：EdgeConneX已提交两份独立申请，计划在德克萨斯州锡达克里克建设两座面积均为73万平方英尺的数据中心，每座投资7亿美元，预计于2026年9月1日动工。

台湾联亚科技进军AI液冷领域：这家台湾汽车零部件制造商已完成AI液冷产品的研发与客户验证，目前正批量生产并交付不锈钢歧管及液冷组件。

石墨散热技术新突破：澳大利亚热管理企业GCM Corp.将旗下VHD散热器产品线从21款扩展至44款，近乎翻倍，以专用石墨材料取代铜、铝等传统金属，实现散热性能新突破。

Q&A

Q1：TIME100 AI榜单2026年新增了哪些硬件领域入选者？

A：2026年TIME100 AI榜单新增多位硬件领域代表人物，包括Cerebras首席执行官安德鲁·费尔德曼（因晶圆级芯片CS-3/CS-4入选）、华为芯片负责人何庭波（主导昇腾AI硬件）、美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（HBM内存供应商）、博通首席执行官霍克·谭（定制ASIC与网络芯片）、中芯国际联合首席执行官梁孟松（芯片制造与先进封装）以及智元机器人首席执行官邓泰华（人形机器人）。

Q2：Cerebras CS-3芯片有哪些技术特点？

A：Cerebras CS-3芯片基于晶圆级引擎技术，集成4万亿个晶体管和90万个AI优化核心，全部刻制于单块300毫米晶圆之上，是英伟达传统GPU集群的有力替代方案。最新推出的CS-4进一步升级，将3块WSE-3 Turbo芯片集成于单个机架中，进一步提升了算力密度。

Q3：AWS和英伟达的最新合作内容是什么？

A：亚马逊云科技与英伟达宣布，将在AWS全球基础设施中额外部署200万块英伟达GPU，同时扩展NVIDIA NVLink Fusion方案，并为其搭载定制的英伟达高带宽内存，以进一步强化云端AI算力基础设施的规模与性能。