海外AI芯片巨头不再寻求用GPU解决一切问题，而是走向芯片异构。

当地时间8月6日，AMD（AMD.O）宣布收购推理芯片初创公司Taalas，计划把Taalas技术补充进AMD全栈AI平台，包括Helios机架级解决方案、Instinct GPU、EPYC CPU等。相关技术将整合进AMD的产品路线图。但AMD并未公开收购金额。

Taalas成立于2023年，总部位于加拿大多伦多。该公司的芯片为单一AI模型定制，采用高速SRAM（静态随机存取存储器）内存，通过优化推理数据流应对通用架构的计算和内存瓶颈。Taalas的芯片可运行Llama3.1，运行特定大模型推理时输出速度可达传统GPU芯片的千倍，该公司还在研发更先进的产品。

AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi Boppana表示，AMD正在构建一个全栈AI平台，为客户提供灵活部署计算解决方案的空间，Taalas的技术与工程团队通过提供差异化的推理性能和效率，强化了AMD AI产品组合的竞争力。

这不是AMD融合推理芯片的唯一动作。今年以来，AMD着力推动芯片异构甚至定制。

与AMD和英伟达（NVDA.O）适配多种AI计算场景的通用GPU不同，以Cerebras Systems和Taalas为代表的定制芯片在灵活性上有所欠缺，不适配所有AI计算场景，但针对特定模型可加快推理速度。

7月，AMD宣布与另一家AI推理芯片公司Cerebras Systems合作。Cerebras Systems的产品采用晶圆级芯片设计，将数十万个计算核心集成在单一处理器上，降低了模型训练与推理过程中的通信延迟，做法与Taalas有相似之处，与Taalas同属于ASIC（专用集成电路）芯片。AMD计划将Cerebras Systems的晶圆级芯片与Helios机架级解决方案结合在一起，以实现AI应用所需的超低延迟。今年3月AMD宣布与Meta的合作，合作内容则包括半定制芯片供应。

宣布与Cerebras Systems合作时，AMD CEO苏姿丰称，AI推理日益增加的多样性需求需要更灵活的应对方法。此前苏姿丰还表示，AI基础设施变得更加复杂，有多种工作负载，需要不同类型的计算，“在AI基础设施的下一个阶段，没有一块单一的芯片能把所有事情做到最好，这已经是一个异构的世界。”

苏姿丰认为，计算需求中，总会有ASIC的一席之地，接下来会有不同芯片被应用，这些芯片针对不同工作负载进行优化，以便最快地优化计算。

英伟达也在整合不同的计算芯片。今年年初，英伟达获得ASIC芯片初创企业Groq的知识产权非独家授权，并从Groq团队中聘请人才加入英伟达。Groq的产品是LPU(语言处理单元)，采用SRAM内存，主打推理性能强、成本低。有市场消息称，英伟达与Groq的交易金额达到200亿美元。

3月，Groq 3 LPU在英伟达GTC大会上亮相，英伟达Rubin平台的机架中包括为智能体系统低延迟与长上下文需求设计的Groq 3 LPX机架。

基于异构芯片的AI系统已在逐步推出。Cerebras Systems在数据中心部署AMD Helios系统，联合解决方案今年下半年将通过Cerebras Cloud上线。英伟达Vera Rubin平台在加速生产，也将于今年下半年出货。