人工智能技术的快速普及正驱动全球半导体产业进入新一轮增长周期，全球半导体行业营收将在2026年首次突破1万亿美元大关。AI相关需求正深刻改变半导体产业的需求结构，产业发展的核心动力从传统消费电子转向高性能计算、数据中心以及边缘AI等新兴领域。产业链从设计、制造到封装测试的各个环节，都将伴随技术升级与产能扩张迎来发展变化，先进制程、HBM存储及AI专用芯片等细分领域将获得更多发展支撑。

据瑞银证券中国科技半导体行业分析师俞佳在第二十六届瑞银大中华研讨会中的分享，2026年全球半导体市场规模将达到1万亿美元，同比增长超40%，2027年将达1.18万亿美元，维持13%的增长幅度，即便剔除存储芯片后行业仍将保持双位数增长。这一轮持续高速增长的核心驱动力来自AI基础设施的饱和式投资，存储市场将在2026年迎来接近90%的增长，由HBM以及AI服务器对高阶DRAM的刚性需求驱动价格变化。Omdia最新市场分析显示，AI市场的海量需求推动存储芯片和逻辑集成电路营收快速攀升，2025年半导体营收同比增幅可达20.3%，2026年该领域市场同比增幅预计达30.7%。

产业链及企业梳理

一、AI算力芯片产业链

寒武纪：开展云端、边缘端人工智能芯片及其基础系统软件的研发与产品化，2025年上半年营收同比增长43倍，连续三个季度实现盈利，思元系列芯片适配大模型训练与推理场景。

海光信息：布局CPU与GPU产品，其DCU芯片支持千亿参数大模型训练，2025年上半年营收同比增长127%。

沐曦股份：推出7nm训推一体芯片，累计交付超2.8万颗，可支撑128B MoE大模型训练任务。

澜起科技：主营内存接口芯片等产品，DDR5接口芯片市场需求旺盛，2025年上半年净利润同比增长95%。

二、半导体设备产业链

北方华创：覆盖半导体前道、后道全产业链设备研发与生产，14nm工艺设备已实现量产，客户包含中芯国际、长江存储、长鑫存储等晶圆制造企业。

中微公司：从事刻蚀设备、MOCVD设备等半导体设备研发，5nm刻蚀机进入台积电供应链，2025年新签订单金额超80亿元。

拓荆科技：实现PECVD、ALD等高端薄膜沉积设备量产，产品应用于14nm逻辑芯片与128层3D NAND存储芯片制造环节，客户覆盖国内主流晶圆厂。

盛美上海：研发半导体清洗设备，SAPS/TEBO单晶圆清洗技术可应用于5nm以下先进制程，2025年营收同比增长42%。

三、半导体存储产业链

佰维存储：采用研发封测一体化模式，与Meta、Rokid等AI端侧客户建立合作，参与AI眼镜等新兴终端存储产品供应。

江波龙：搭建全产业链存储业务平台，自研UFS主控芯片推动产品高端化发展，2025年前三季度营收与净利润实现稳健增长。

德明利：以自研主控芯片技术为核心，聚焦高附加值存储模组研发生产，企业级SSD产品绑定国内大型客户。

兆易创新：为NOR Flash全球供应商，同步布局利基DRAM与MCU领域，推进H股上市以深化全球化业务布局。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯