北京时间1月7日，2026年国际消费电子展（CES）期间，联想集团董事长兼CEO杨元庆在联想集团全球创新科技大会（Tech World）上，介绍联想集团“混合式AI”的构想，并在与多位科技界企业家的对话中宣布公司间的合作。

个人AI超级智能体发布

“无论是个人还是企业，对人工智能的需求都是不同的，单一的AI模型或AI设备无法满足用户所有需求。”杨元庆表示，整合了个人智能、企业智能与公共智能的混合式AI，才是打造个性化多样性的AI、推动AI普及普惠的终极路径。

联想发布三大核心技术：智能模型编排（Intelligent Model Orchestration）、智能体内核（Agent Core）与多智能体协作（Multi-agent Collaboration）。三者共同构建起混合式AI的技术底座。

其中智能模型编排技术可实时根据用户需求匹配最佳模型；智能体内核可深度理解用户意图、分解复杂任务并持续学习，让普通AI智能体成为用户个人的AI超级智能体；多智能体协作技术可以让AI智能体进行团队协作，拓展了AI处理复杂任务的能力。

会上，联想发布个人AI超级智能体Lenovo Qira，作为联想天禧超级智能体的另一个版本，将面向海外市场。该智能体能够连接、协调多个智能体，在用户的手机、电脑、平板和可穿戴设备等多个智能硬件设备之间无缝衔接使用。

在现场，联想高管展示了Lenovo Qira新一代联想AI PC、首款大折叠手机motorola razr fold，以及可别在衣服或当作挂坠的Maxwell、智能眼镜等可穿戴概念产品之间的协作。

AI推理改变企业级AI应用

杨元庆表示，新一轮的算力浪潮将源于AI推理的爆发。而AI推理能力的应用将成为影响企业竞争力的关键。

他认为，全球算力基础设施市场经历了四次创新浪潮的洗礼：第一次是依托传统计算的企业信息化与数字化转型；第二次由云服务、云应用驱动，推动云计算快速兴起；第三次则是大语言模型训练催生的大规模算力集群，这一阶段的AI训练主要集中在云端。“如今，我们正迎来新一轮AI推理浪潮——通过强大的算力设备，把AI能力部署到本地、边缘和用户端，让智能触手可及。”

AMD董事会主席兼CEO苏姿丰认为，全球企业都在思考如何让AI更贴近自身数据，同时保持灵活性和随时间推演进化的能力。

苏姿丰宣布，将与联想在企业AI落地方面进行合作。AMD与联想将合作推出搭载AMD EPYC处理器的AI推理服务器ThinkSystem SR675i，解决这一需求。1月6日，AMD发布了该公司最新的机架级计算平台Helios，联想将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一。

在企业端，联想集团发布了推理优化服务器产品组合，包括上述与AMD合作的AI推理服务器SR675i，以及SR650i和边缘计算服务器SE455i，将AI模型部署到本地和边缘，帮助企业提升推理效率，降低运营成本，并强化数据安全性。

与英伟达合作将翻四番

英伟达创始人兼CEO黄仁勋出席全球创新科技大会并分享观点。他认为，企业实现AI落地，需要将先进模型与自身数据结合，构建专属的智能体系统。而这类系统不能仅依靠云端，它们必须部署在企业级人工智能服务器和企业级基础设施之上，并逐步向边缘场景延伸，覆盖工厂车间、智能汽车、机器人等多个场景。“未来不仅属于云端原生智能，更属于在数据源头就近运行的企业智能与工业智能。”黄仁勋说。

基于此，联想集团与英伟达会上发布“联想人工智能云超级工厂”合作计划。黄仁勋表示，该计划将消除AI部署过程中的不确定性，真正实现把AI基础设施推向产业化。英伟达加速计算平台将为这一计划提供支撑，包括Blackwell Ultra GB300，以及在本届CES上发布的下一代训练与推理系统——NVIDIA Vera Rubin。

杨元庆表示，这一计划将帮助云服务提供商极大缩短AI部署的时间, 同时可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的智能体和大语言模型。

此外，杨元庆现场透露，联想未来3年到4年内与英伟达的业务合作规模将实现翻四番的目标。

在本次CES上，英特尔与联想发布了共同开发的Aura Edition AI PC和FIFA联名款游戏电脑拯救者Legion Pro 7i。英特尔CEO陈立武表示，AI正在重塑整个软硬件市场的格局，通过不断迭代，提升用户的日常生活体验。“未来，双方在PC、数据中心和云计算领域将继续深化合作。”

在可穿戴设备方面，联想与高通达成合作。高通公司总裁兼CEO Cristiano Amon会上宣布，高通与联想将进一步深化战略合作伙伴关系，聚焦AI原生可穿戴设备领域创新。会上，摩托罗拉全新可穿戴概念产品 Maxwell亮相。杨元庆称，联想正与高通紧密合作，共同开发更多AI原生设备。“我认为可穿戴设备是一个潜力巨大的新兴领域，市场规模有望突破十亿台。”

在本届CES上，结合AI技术的智能硬件设备成为关注焦点，机构预测智能硬件设备有望迎来新的增长。中信建投研报显示，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。