荣耀WIN再预热:IP68&IP69&IP69K满级防水 AI环绕低音炮
创始人
2025-12-21 22:18:07
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目前,荣耀手机已正式宣布,全新荣耀WIN系列将于12月26日14:30发布。也就是说,其在下周就会正式与大家见面。

随着新品发布时间的接近,相关的产品爆料和剧透也在大量出现。

荣耀手机新的官方预热中显示,荣耀WIN带来全系AI环绕低音炮,震撼重低音声场。行业首发游戏脚步声增强,爆炸、枪声、技能特效,全程澎湃环绕。

与此同时,荣耀手机还剧透称,荣耀WIN支持IP68&IP69&IP69K满级防水。不管汗水浸湿、雨水冲刷,还是生活泼溅、户外极限,荣耀WIN系列都能够抵御。

结合以往的官方消息来看,荣耀WIN 搭载第五代骁龙8至尊版旗舰芯+LPDDR5X至尊版+UFS 4.1打造顶配电竞铁三角。

据悉,第五代骁龙8基于 3nm 工艺打造,配备高通第三代 Oryon CPU,包括 2 个主频为 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 个 3.32GHz 的性能核心。其采用定制的Oryon CPU。其集成的高通Adreno GPU采用与第五代骁龙8至尊版相同的创新切片架构,带来显著的图形性能提升。

与此同时,荣耀也正式公布了荣耀WIN系列的真机外观,可见其带来了黑、白、蓝三款配色。

具体设计上,其配备了一个大尺寸的后摄模块,镜头和闪光灯组件都安置其中,模块下方还可见产品系列标志。

机身背板采用了平直设计,结合立边中框,金属材质,整体的产品风格比较年轻化。

结合官方预热来看,全新的荣耀WIN系列将发力电竞赛道,实际表现令人关注。目前,荣耀WIN系列新机已经通过了 3C 质量认证。

认证信息显示,两款机型型号为 AAK-AN00、AAP-AN00,均支持最高 100W 快充。参考以往的爆料来看,荣耀WIN系列之前的工程机是 6.83"1.5K LTPS 大直屏,50Mp 大底主摄,小长焦待定,金属中框,超声波指纹,满级防水。

除此之外,博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到:

之前独家透露的轻薄小屏旗舰,研发代号Lindy,羽白/影黑/轻橙/仙紫,核心配置之前说过了,6.3英寸级别的小直屏+天玑9500芯片,影像还可以,有金属中框,3D超声波指纹,产品已ready,加速中

其中没有详细的产品系列信息,但相关推测认为其指的是荣耀 Magic8 Mini。

更早之前的消息中也曾提到过,荣耀Magic8系列有望新增一款小屏旗舰,搭载天玑9500旗舰平台。

同时还有消息称,荣耀Magic8系列机型将会分两次发布,常规迭代机型目前已经正式发布,明年推出Magic8 mini和Magic8 Ultra。

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