移远通信发布全新高性能AI智能模组_日常知识

移远通信发布全新高性能AI智能模组

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2025-10-23 16:46:43

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（全球TMT2025年10月23日讯）日前，移远通信正式发布基于瑞芯微RK3576平台的全新高性能AI智能模组SH603ZA-AP。该模组以“八核CPU+专业GPU+高算力NPU”的硬核配置，搭配超丰富外围接口与多系统兼容能力，既能满足工业场景对稳定性、宽温环境的严苛要求，也能支撑消费类应用对高算力、高清多媒体的需求，为智慧商显、工业控制、服务机器人、智慧零售等领域提供国产化、高性价比的核心解决方案。

针对“消费+工业”两大场景，SH603ZA-AP创新推出“商规”（-25℃~+75℃）与“工规”（-40℃~+85℃）双版本。该模组搭载6 TOPS算力的NPU，采用“四核A72高性能核+四核A53能效核”的八核CPU架构，支持8K@30fps超高清解码与4K@60fps编码，覆盖H.265/VP9/AV1等主流格式。具有“三屏异显”功能。该模组还集成2个千兆网口、2个SATA 3.0、2个CAN FD及12个UART等丰富接口。客户无需额外设计接口扩展板，即可快速完成系统构建，预计可将硬件开发周期缩短30%以上。

智慧接口系统消费工业模组高清场景远通高性能高算力瑞芯

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