9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。

峰会期间，高通携手合作伙伴启动“AI加速计划”(AI Acceleration Initiative)，致力于携手中国产业生态，释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业，推动AI在更广泛的终端和行业加速创新探索和规模化扩展。

高通携手生态伙伴在京共同启动“AI加速计划”(受访者供图)

2025骁龙峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，现场展示了百余项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等丰富终端在终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级，全景式展示了高通与全球合作伙伴协力创新的前沿成果。

高通公司中国区董事长孟樸在致辞中表示：“高通携手中国产业并进三十年，推动我们前行的，不仅是市场的机遇，更是理念相投、价值相契。‘高朋满座，通向未来’，这是对三十年合作情谊的深切致敬，更是我们携手共进、再创新篇的坚定信心。”

孟樸表示，“从3G到5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合；汽车领域，从数字座舱，到驾驶辅助，从舱驾融合，到车路协同，我们与中国伙伴一起，加速智能汽车产业不断向前发展，过去三年，骁龙数字底盘已经支持众多中国汽车品牌推出210多款车型；我们还发起‘5G物联网创新计划’，从终端形态、生态合作，到数字化升级，高通携手生态系统持续推动产业创新。”

立足行业变革浪潮，孟樸进一步展望高通与中国合作前景。他表示：“站在AI与连接重构终端、重塑体验并开启全新智能时代的新起点，让我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个更加辉煌的三十年。”

同行致远——高通中国30周年活动嘉宾留影。(受访者供图)

放眼未来技术演进方向，高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会·夏威夷上发表的年度演讲中表示：“六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI(用户界面)，从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。而高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”

继高通推出广受合作伙伴好评的“5G领航计划”(2018年发起)、“5G物联网创新计划”(2020年发起)后，面向未来AI新时代的“AI加速计划”(AI Acceleration Initiative)在此次峰会上续力启动。高通公司携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能共同登台，开启“AI加速计划”。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在演讲中表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，高通在全球及中国的业务布局形成了创新的协同效应。当前，全球范围内正兴起个人AI、物理AI和工业AI的三大发展趋势，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。Akash Palkhiwala表示，“高通将携手中国合作伙伴，在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化；将智能体AI的体验引入更多终端；同时与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。”

当下备受瞩目的具身智能是智能体AI向物理形态的落地路径之一。高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊和宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴围绕“对话实践者：具身智能的进化思考”的主题展开了精彩的对谈。