晶圆与芯片的关系
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2025-06-18 18:14:28
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晶圆与芯片的关系
晶圆按电路,规格-封装后就是芯片。
芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等
就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子(电子)或少子(空穴)是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体‘
硅 锗 是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料
一个硅片中就是大量的半导体器件组成 当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内 封装后就是IC了 集成电路
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